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2023年8月22日上午,第七届全国大学生集成电路创新创业大赛“海云捷迅杯”全国总决赛颁奖典礼在重庆举行。本届大赛总决赛由重庆市经济和信息化委员会指导,工业和信息化部人才交流中心主办,重庆西永微电子产业园区承办,重庆海云捷迅科技有限公司执行承办,重庆科技学院协办,北京智芯国信科技有限公司运营。
第七届全国大学生集成电路创新创业大赛于2023年1月启动,21个企业杯赛方向,共分为8大赛道,覆盖集成电路全产业链,报名队伍超过5000支,参赛师生逾15000人,参与高校超过380家。经过西南、华北、东北、华中、华东、华南、西北七大分赛区选拔,有来自125所高校的469支队伍晋级全国总决赛。经过一天的比赛评审,各参赛团队激烈角逐,共有69支队伍获得一等奖、132支队伍获得二等奖、263支队伍获得三等奖。
工业和信息化部电子信息司集成电路处关子霄、工业和信息化部人才交流中心副主任曾卫明、重庆市经济和信息化委员会二级巡视员代修超、重庆西永微电子产业园区开发有限公司副总经理陈昱阳、重庆科技学院副校长刘德绍、重庆市科学技术局成果转化与创新创业处四级调研员王蔡君、重庆海云捷迅科技有限公司总经理张征宇等领导出席活动。此外,大赛杯赛企业领导、高校参赛师生代表以及行业各界人士汇聚一堂,共同参加了这场颁奖典礼。
曾卫明在致辞中向总决赛获奖师生表示热烈祝贺,向支持大赛的企业、院校和政府有关部门表示衷心的感谢。他指出,集成电路是信息技术产业的核心,中心坚持“以赛代训、以赛促学”的原则举办行业赛事,就是希望通过赛事的举办,创新集成电路产业人才培养模式,从数量上和质量上,培养和挖掘满足产业发展急需的创新型人才,促进地方集成电路人才集聚,推动产业高质量发展。
代修超在讲话中表示,重庆高度重视集成电路产业,始终将其作为推动工业经济高质量发展的关键动力。今后将持续优化集成电路的产业体系,大力推动产业链、创新链与教育链、人才链融合衔接,为全市集成电路产业发展蓄势聚才,为国家新一代信息基础设施建设、打造成渝地区双城经济圈和西部(重庆)科学城提供科技支撑,助力重庆制造业高质量发展,加快建设国家重要先进制造业中心。
陈昱阳在发言中讲到,集成电路是国家战略性、基础性和先导性产业,已成为科技强国、产业兴国的关键。近年来,西永微电园按照补链条、聚人才、建平台、优环境的思路,沉心静气实施三个融合创新: 智能终端与汽车电子融合创新、集成电路与卫星产业融合创新、政产学研融合创新。聚焦集成电路关键核心技术联合攻关,不断优化集成电路生态体系。
张征宇讲到,海云捷迅立足重庆,聚焦FPGA、RISC-V、边缘计算等人工智能细分领域关键及共性技术研究,公司已连续三年在重庆执行承办集创赛总决赛,目前已成为智博会上一个不可或缺的赛事单元。希望通过总决赛的举办,打通地方政府、高校院所、行业企业之间的沟通桥梁,构建集成电路产业“命运共同体”,促进“政、用、产、学、研”深度融合,推动集成电路创新创业活动广泛开展,助力集成电路产业高质量发展。
颁奖典礼上,公布了21个杯赛的获奖名单以及优秀组织奖,并对第七届大赛优秀杯赛技术助理进行了表彰。
芯才际会,青春召集,颁奖典礼正式开始前,举办了集创赛嘉年华活动,包括有奖问答和乐队演出,将现场氛围推向高潮。
为加强校企合作,促进人才交流与转化,大赛期间还举办了人才对接会、企业宣讲会、集成电路产学座谈会、“集创之星”青年分享论坛、创业实践赛道项目对接会等系列活动�；疃殖∮邪�30余家优质企业与现场1000余名同学进行面对面的深入交流和以供需为导向的双向选择。
下一步,大赛将继续致力于打造集政产学研用于一体的集成电路产业生态体系,助推区域发展,激活产业发展新动能。
（来源：网络）
